En este sentido, Penryn presentará dos versiones según su encapsulado BGA, LV (bajo voltaje) y ULV (ultra bajo voltaje), las cuales verán encogido su formato de los 35 milímetros que presentan los procesadores actuales conocidos como Merom, a tan sólo 22 milímetros. Esta disminución de tamaño permitirá reducir más aún las soluciones basadas en SFF sin que aparezcan problemas de refrigeración o disipación.  

Así, Penryn se lanzará en un primer momento con un tamaño de 35 milímetros en su versión SV, prevista para el segundo trimestre del próximo año, mientras que las versiones LV y ULV están programadas para la segunda mitad del año.  

Para esas fechas, el fabricante también tiene previsto el lanzamiento de su nueva generación de plataforma Centrino, denominada Montevina. Dicha plataforma estará formada por procesadores Penryn de 45 nanómetros, chipset Northbridge Cantiga GM/PM y el Southbridge ICH9M. Los nuevos Centrino también soportarán conexiones inalámbricas WiFi, WiMax a través del módulo cuyo nombre en código es Echo Peak, y el módulo wireless 802.11n con nombre en código Shirley Peak. Los chipsets mencionados soportarán memoria de tipo DDR2/DDR3 y, además, el apartado de gráficos llevará integrados puertos HDMI/HDCP así como DisplayPort.   

Cabe recordar que recientemente Intel actualizó la familia Merom de 65 nanómetros con nuevos modelos que soportan una velocidad del frontal bus de 800 MHz, los cuales forman parte de la actual plataforma Centrino Pro y Centrino Core 2 Duo T de los denominados Santa Rosa.  

Esta noticia contrasta con la publicada hace unos meses en la que destacábamos cómo el fabricante está potenciando soluciones para el formato SFF de bajo coste.