La mayor parte de los asistentes del IDF (Intel Developer Forum) coincide en que el principal protagonista de la primera jornada han sido los nuevos discos SSD con interfaz Serial ATA 2, cuya fase de fabricación masiva ya ha dado comienzo. De hecho, en una sesión reservada a los medios de comunicación especializados, Intel dio a conocer algún dato más acerca de la nueva gama de productos que se lanzaran a corto plazo.

Esta nueva gama contará con unidades de 1,8 pulgadas y 2,5 pulgadas de tamaño, y estará compuesta por dos modelos en la gama de gran volumen (X18-M y X25-M), además de un modelo para rendimiento extremo, denominado X25-E. Continuando la voragine de sus predecesores, los nuevos discos basados en Interfaz SATA-2 profundizarán en las ventajas que aporta la tecnología de estado sólido (mayor seguridad en los datos almacenados y mejoras en el consumo energético), aunque en este caso la principal aportación la representa el aumento en la velocidad de transferencia de los datos, lo que minimiza los cuellos de botella que se pudieran ocasionar en las anteriores generaciones. De hecho, sobre el papel cuentan con cifras bastante interesantes. El modelo X25-E arroja unas tasas de transferencia de 250 MB/s en modo lectura y hasta 170 MB/s en escritura en el modelo X25-E (el resto se queda en 70 MB/s en escritura). Por su parte, el MTBF (tiempo medio de vida entre fallos) queda establecido en dos millones de horas (1,2 millones en los modelos para el mercado de consumo).

Por su parte, Intel ha desarrollado una serie de ventajas en sus productos que le permiten generar un valor añadido. Entre ellas se encuentra el hecho de que están compuestos por 10 canales de memoria, lo que, sumado a su tecnología Native Command Queueing (para la gestión de prioridades en cola), le permite realizar hasta 32 operaciones de forma simultánea. Junto a esto, otra tecnología, denominada Advanced Dymanic Wear Leveling, trabaja para prolongar la vida y la robustez de los discos.