La nueva edición del IDF 2010 prevee inminentes lanzamientos en toda la familia de procesadores. Por un lado, la microarquitectura Sandy Bridge liderará el despliegue de la Segunda Generación de procesadores Intel Core, mientras que la familia Atom diversificará toda su serie con soluciones SoC (System On a Chip) para Tablets PC, hand held, Smart TV, impresoras, coches, dispositivos médicos o sistemas embebidos.

Informa desde San Francisco (EE.UU.), Alfonso Casas [[email protected]]. Coincidiendo con la inauguración de la nueva edición de Intel Developer Forum 2010, el CEO de Intel, Paul Otellini, ha desvelado las novedades de “Sandy Bridge” sucesora de Nehalem, correspondiente a la segunda generación de los procesadores Intel Core actuales, que llevarán gráficos integrados para todo tipo de equipos, incluyendo portátiles, PC y servidores de gama de entrada.

Intel extendió, a principios de este año, su arquitectura Intel Core a toda la familia de equipos, y el siguiente paso, según el famoso “Tick Tock” que lleva a cabo cada dos años, es modificar la microarquitectura de los mismos, lo que significa el despliegue de los nuevos Intel Core con la GPU integrada, y la segmentación de los procesadores Atom.

La producción de estos procesadores, según el “roadmap” mostrado por Intel, está planificada para finales de año, y los primeros productos aparecerían a lo largo del primer trimestre del próximo 2011. Se trata de CPU cuyo proceso de fabricación es de 32 nanómetros y con la segunda generación de transistores de puerta de metal con high-k. Tras la exposición de Otellini, Dadi Perlmutter, vicepresidente ejecutivo y director general del grupo de arquitectura de Intel, ha destacado que “la segunda generación de procesadores Intel Core ofrece mayores prestaciones dentro de los portátiles basados en tecnología de Intel, así como avances a los centros de datos de servidores y productos informáticos embebidos”.

La plataforma es la sucesora de Nehalem (arquitectura Westmere), e integra los gráficos directamente sobre la oblea de silicio de la CPU. Recordemos que la primera y actual generación Intel Core ya ofrece gráficos integrados junto con la CPU, pero básicamente es un adosado a la CPU, ya que mientras que la CPU está fabricada en 32 nanómetros, la GPU es de 45 nanómetros, con lo que directamente no coexisten en el mismo silicio.

Además, la nueva arquitectura actualiza el modo Turbo, presente en los actuales procesadores Core i5 y Core i7, lo que permite desarrollar velocidades de reloj superiores. Otra diferencia clave es que la nueva CPU+GPU comparten la memoria caché, lo que permite que la GPU sea mucho más eficiente cuando tiene que direccionar una gran cantidad de datos.

Tanto la CPU como la GPU han obtenido además extensiones sobre el propio chip, incluyendo nuevas instrucciones de 256 bits conocidas como AVX. A efectos prácticos, AVX va a permitir optimizar la potencia gráfica en los equipos de entrada de gama. Sin duda, ésta ha sido una de las principales características que se ha destacado durante su presentación, la nueva experiencia visual que demandan los usuarios con HD Video, Stereoscopic 3D, o aceleración multimedia, entre otros.

En lo que a disipación térmica se refiere, el modo Turbo desplegado sobre los procesadores Sandy Bridge va a permitir ahora mejores valores TDP sin que lleguen a afectar a la temperatura de trabajo del chip, con lo que los procesadores se mantendrán más refrigerados. Dichos valores TDP, pueden variar en función del tipo de procesador, entre los 65, 45 y 35 vatios de potencia nominal.

En un encuentro privado con la prensa especializada, Intel nos mostró algunos de sus modelos de placas base que llevan implementado el nuevo chipset P67, ya con soporte de puertos USB 3.0, como es el caso de la GA-P57A-UD5, con zócalo LGA 1155, conectores PCIe 2.0, memoria de doble canal DDR3 e interfaz de almacenamiento SATA 3.0 de hasta 5 Gbps.

Intel nos mostró algunos de sus modelos en los que está trabajando (véase la Intel DP67BG), y entre los que cabe destacar algunos mini ITX, sumamente compactos para formar parte de configuraciones específicas y sistemas embebidos. De hecho, son modelos que incluyen todo tipo de conexión, como el eSATA III, salida de vídeo DisplayMate y HDMI, así como audio compatible con la especificación 7.1. No le faltaba la típica conexión PCI Express para poder añadir alguna tarjeta dedicada.

Cabe destacar que dichas placas base llevan implementado puerto USB 3.0, pero mediante la utilización de un controlador NEC integrado, y no de forma nativa por parte de Intel. Esta decisión responde al apoyo que Intel quiere dar al desarrollo de su tecnología propietaria Light Peak para conexión de dispositivos, frente al puerto USB 3.0 que están apoyando un gran número de fabricantes, y en el que se apoyan ya sus dispositivos.

Sandy Bridge también en servidores

En la familia de procesadores Intel Xeon, la nueva generación “Sandy Bridge” va a garantizar un mayor rendimiento. De hecho, Paul Otellini ofreció una demostración de un servidor con la configuración de doble procesador de siguiente generación ejecutando un software de videoconferencia de Vidyo que utiliza los 32 hilos de ejecución disponibles en el sistema y que obtiene el máximo provecho del nuevo conjunto de instrucciones de AES (AESNI). Tan sólo se ha desvelado que la siguiente generación de Xeon para servidores y estaciones de trabajo de 2 zócalos funciona con 8 núcleos y 16 hilos de ejecución por CPU y se estima que puede comenzar a producirse en la segunda mitad de 2011, siempre posterior a la modalidad Intel Core.

Para 2012, la microarquitectura ahora presentada migraría al proceso de fabricación de 22 nanómetros.

Según lo anunciado, el 2011 va a ser sin duda el año de las nuevas APU, con la integración de la CPU y la GPU en la misma oblea de silicio, algo que lleva anunciando también el principal competidor de Intel, AMD, con su tecnología AMD Fusion, de la que prepara su lanzamiento para principios del nuevo año, lo que crea mayor expectación para los fabricantes y usuarios de equipos.

Más variedad en la familia Atom

La finalidad de los nuevos procesadores Atom es poder utilizar su arquitectura y hacerla extensible a múltiples segmentos. De esta forma, en adelante, se amplía su ecosistema para formar parte de la configuración de multitud de dispositivos, con soluciones SoC (System On a Chip) para Tablets PC, hand held, Smart TV, impresoras, coches, dispositivos médicos o soluciones industriales. Intel anuncia el desarrollo de un ecosistema de procesadores Atom que van a ser reconfigurables, basado en SoC (System On a Chip), de forma que permitan a los clientes la posibilidad de instalar el silicio propietario sin la utilización del paquete de chips. Esto va a diversificar su uso para un sinfín de mercados diferentes.

Durante la presentación llevada a cabo el segundo día de celebración del IDF por Doug Davis, vicepresidente del grupo de comunicaciones y sistemas embebidos de Intel, éste destacó la necesidad de extender la integración de Atom a cualquier dispositivo para mejorar la interacción y conectividad. Así, las nuevas modalidades del procesador Atom están basadas en el sistema SoC, y puede ser empleado por terceros como ST MIcr