Kingston pretende abarcar todos los procesos que conforman la fabricación de memoria. Así, la compañía ofrecerá a los fabricantes de semiconductores la posibilidad de simplificar los procesos que conlleva la elaboración de memoria, con un ahorro de tiempo (ocho semanas), recursos y entrega más rápida a los clientes. El servicio "one-stop" del proyecto Payton, se inicia con la recepción de las obleas de silicio para posteriormente ser preparadas para su corte, empaquetamiento y comprobación del chip.

Por el momento, el único fabricante que podrá contar con dicho servicio es Toshiba. El resto de los fabricantes de DRAM no dispondrán aún de la posibilidad de contar con este proceso de fabricación.