Los procesadores son típicamente catalogados en función de la miniturización que presenten sus circuitos integrados durante su proceso de fabricación, siendo actualmente los de 45 y 32 nanómetros los más utilizados. De hecho, los chips más avanzados actualmente presentan un proceso de fabricación de 32 nanómetros.

En el pasado IDF, Douglas L. Davis, director general del grupo de comunicaciones y soluciones embebidas de Intel, mostró un “roadmap” de fabricación de procesadores Atom, en el que pudo verse que los planes futuros pasan por la utilización del proceso de fabricación de 15 nanómetros para sus procesadores Atom, algo que permitirá que dichos chips sean mucho más eficientes y diminutos para desplegarse en una gran variedad de sistemas embebidos.

Además, de la imagen mostrada es posible extraer más conclusiones, dado que los nuevos procesadores Atom basados en sistemas SoC presentarán una mayor segmentación en todas sus diferentes Series. Así, la Serie Z comprendida por los modelos Atom Z540, en el proceso de fabricación de 22 nanómetros contará con cuatro modelos diferentes, mientras que en el proceso de fabricación de 15 nanómetros, la variedad alcanzará los seis modelos en función del tipo de hand held o Smartphone al que vaya destinado.

Algo similar sucede con la Serie E, correspondiente actualmente al procesador Atom E610. Dicha familia ha sido orientada a soluciones SoC embebidas para dispositivos electrónicos o automóviles. Aunque el "roadmap" no ofrece pista alguna sobre su disponibilidad en el tiempo, la variedad de modelos también permitiría a los fabricantes optar por infinidad de soluciones en función de las necesidades del producto final. De esta manera se cumple la diversificación anunciada por Intel en la modalidad de procesadores Intel Atom.