El avance tecnológico no reside en aspectos relacionados con la fabricación del chip en sí, sino en el "encapsulado", un componente que reside entre el silicio del chip y el tablero de circuitos, facilitando la comunicación entre ellos. Intel espera a usar esta tecnología, llamada "Bumpless Build-Up Layer" (BBUL) en productos comerciales en los próximos cinco o seis años.

Con el proceso de fabricación actual, el cuño del procesador está construido separadamente del encapsulado, al que más tarde es unido. Con la tecnología BBUL, el encapsulado está integrado en el silicio, eliminando la necesidad de soldar, que afecta a la eficiencia del chip.

BBUL incrementa la velocidad a la que la silicio puede comunicarse con el resto de componentes del tablero. Además de que es más fino y ligero que los encapsulados existentes también puede soportar procesadores múltiples en el mismo encapsulado, lo que permite que los procesadores del servidor puedan tener dos núcleos de silicio integrados, obteniendo así una velocidad más elevada de la que se conseguiría con chips en encapsulados separados.

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