Los kits necesarios para el desarrollo de Thunderbolt estarán disponibles a lo largo de este mismo trimestre, según ha confirmado Intel.

Thunderbolt fue anunciado el 24 de febrero y ya se está ofreciendo en los portátiles MacBook Pro de Apple, lanzados ese mismo día. Intel y Apple han colaborado en el desarrollo de esta tecnología de interconexión.

Los paquetes de desarrollo podrían ayudar a los fabricantes de dispositivos a acelerar la disponibilidad de productos compatibles con Thunderbolt en el mercado.

Thunderbolt es una interconexión de doble canal y de alta velocidad que puede transferir datos entre dispositivos (tanto internos como externos) a 10 gigabits por segundo.

Intel está ya trabajando con algunos partners para desarrollar productos y crear todo un ecosistema alrededor de la tecnología. LaCie y Western Digital ya tienen productos de almacenamiento, aunque aún no los están comercializando. Canon o Martos son algunas de las compañías que también han anunciado públicamente su desarrollo thunderboltapoyo a Thunderbolt.

Sony o HP también han asegurado apoyar esta tecnología, aunque no se sabe cuándo podría integrarse en sus productos. Thunderbolt soporta los protocolos PCI Express y DisplyaPort y puede reducer el número de conectores necesarios para conectar perfiéricos como monitores o almacenamiento externo. Aunque Intel asegura que son complementarios, Thunderbolt podría llegar a reemplazar USB 3.0

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