El gigante azul ha anunciado que la fábrica comenzará a estar operativa a partir de las segunda mitad del año 2002, creando cerca de un millar de puestos de trabajo cuando alcance la cota máxima de producción, en el 2003. La principal novedad es que la compañía desarrollará, por primera vez en el mundo, la tecnología para la fabricación de chips junto con las interconexiones de cobre, la tecnología SOI (silicon on insulator) o bien el aislamiento low-k dieléctrico en chapas de 300 milímetros, el equivalente a 12 pulgadas. Además, IBM espera que en la nueva planta de producción se produzcan semiconductores de forma masiva con anchuras de línea por debajo de los 10 micrones.

Con la nueva fábrica de semiconductores, la empresa prevé dar respuesta a la demanda existente en el mercado, sobre todo en relación con componentes para redes, dispositivos informáticos con capacidad de conexión remota a la Red y servidores de alto rendimiento.

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