MOVILIDAD | Noticias | 04 NOV 2013

Ya disponibles los primeros módem 4G LTE de Intel

Ya están disponibles los nuevos módem 4G LTE, multimodo y multibanda, del líder mundial de chips. De hecho, la plataforma Intel XMM 7160 ya se incluye en la versión LTE del tablet Samsung Galaxy Tab 3 en Europa y Asia. Además, Intel ha ampliado su catálogo de soluciones de conectividad 4G LTE con la presentación de sus nuevos módulos PCIe (PCI Express) M.2.
Intel WWAN.M.2
Redacción PCWorld

Los nuevos productos brindan a los fabricantes de dispositivos la capacidad de incorporar soluciones de conectividad inalámbrica de alto rendimiento a sus diseños. “Conforme las redes LTE sigan extendiéndose, la conectividad 4G pasará a convertirse en un elemento clave para todo tipo de dispositivos, desde smartphones a tablets, o los propios portátiles”, ha afirmado Hermann Eul, vicepresidente y director general deLgrupo de movilidad y comunicaciones de Intel.

La disponibilidad comercial de esta solución 4g LTE llega tras probar con éxito su interoperabilidad con los principales proveedores de infraestructuras y operadores de Asia, Europa y EE.UU. Según el fabricante, el nuevo XMM 7160 es una de las soluciones LTE multibanda y multimodo más pequeñas y con el consumo más reducido del mundo de cuantas hay disponibles para teléfonos y tablets. Esta solución ofrece una conectividad fluida y sin interrupciones bajo redes 2G, 3G y 4G LTE, y permite soportar hasta 15 bandas LTE simultáneas, siendo compatible con la tecnología de voz por LTE (VoLTE).

El nuevo módem cuenta con una arquitectura RF de gran flexibilidad de configuración, capaz de ejecutar algoritmos en tiempo real para la modulación del voltaje empleado y la sintonización de la antena. Estas capacidades permiten ofrecer configuraciones multibanda con gran rentabilidad, una mayor autonomía de las baterías y una solución de roaming global LTE en una única SKU.

Tras los pasos de la plataforma XMM 7160, Intel ha anunciado también dos nuevas soluciones LTE multimodo que abrirán las puertas a nuevos dispositivos con conectividad 4G en una gran variedad de formatos. Se trata de los nuevos módulos LTE PCie Intel M.2 y la solución SMARTi™ m4G, dos módulos integrados, compactos y de bajo coste, que se ofrecen en un formato estandarizado con el fin de incorporar conectividad de datos multimodo (2G/3G/4G LTE) para una amplia variedad de dispositivos.
El módulo M.2 de Intel permite ofrecer frecuencias máximas de descarga de hasta 100 Mbps a través de LTE. Este módulo es compatible con múltiples bandas de frecuencia LTE, permitiendo así gozar de roaming a nivel mundial. Además, ofrecen compatibilidad con el sistema de navegación por satélite global (GNSS o Global Navigation Satellite System), basada en la solución GNSS CG1960 de Intel.

Para los fabricantes, el módulo M.2 simplifica la tarea de añadir conectividad 4G a sus diseños, al tiempo que reduce los costes de integración y certificación y recorta los ciclos de comercialización.

Actualmente en fase de pruebas de interoperabilidad, en colaboración con los principales proveedores de servicios de telecomunicaciones, el nuevo módulo se comercializará en productos Huawei, Sierra Wireless y Telit. Intel prevé que la comercialización de estos módulos a nivel mundial comience en 2014, en los tablets y sistemas Ultrabook de los principales fabricantes.

Además, Intel ofrece el nuevo SMARTi m4G, un módulo transmisor-receptor de radio altamente integrado. SMARTi m4G, que  ha sido desarrollado en colaboración con Murata e integra el transmisor-receptor SMARTi 4G de Intel con la mayoría de los componentes de la interfaz de recepción en un paquete unificado LTCC (Low Temperatured Co-Fired Ceramic o proceso cerámico de fundido simultáneo a baja temperatura). Cuando se emplea en combinación con el módulo Intel® X-GOLD™ 716 de banda base, permite a los fabricantes cubrir los requisitos de certificación de los proveedores de servicios, con unos ciclos de diseño mínimos y en una solución de fácil colocación y de bajo perfil.
SMARTi m4G permite reducir el número total de componentes de un sistema en más de 40 componentes, con una reducción del espacio necesario en los PCB de 30 mm2.
 

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