BUSINESS TI | Noticias | 25 ENE 2010

VIA lanza el primer módulo Mobile-ITX

Basado en el nuevo formato de la compañía, VIA EPIA-T700 facilita el diseño y fabricación de dispositivos compactos, gracias a sus reducidas dimensiones.
Hilda Gómez
VIA Technologies ha anunciado el VIA EPIA-T700, el primer producto basado en el factor de forma Mobile-ITX recientemente anunciado. Con unas medidas de 6 cms x 6 cms, es un módulo compacto único que está diseñado para un amplio espectro de dispositivos ultracompactos en aplicaciones médicas, militares y de automoción.

Como explica Daniel Wu, vicepresidente de la división de plataformas integradas de VIA, “el VIA EPIA-T700 aprovecha las características de diseño modular inherentes a nuestro factor de forma Mobile-ITX, facilitando más que nunca la creación de dispositivos x86 compactos con todas las funcionalidades”.

El modulo VIA EPIA-T700 se puede utilizar con una gran variedad de tarjetas de red que pueden ser adaptadas y personalizadas para satisfacer las necesidades de una amplia gama de aplicaciones, y es alimentado por un procesador VIA Eden ULV de 1 GHz especialmente miniaturizado y el VIA VX820 MSP compacto, que juntos ofrecen una gran flexibilidad I/O (entrada/salida) en el factor de forma más compacto disponible. VIA EPIA-T700 también cuenta con 512MB de memoria DDR2, y su compatibilidad y fiabilidad están garantizadas.

La VIA EPIA-T700 utiliza dos conectores únicos de alta densidad y de bajo perfil en la cara inferior del módulo, que también puede soportar vibraciones de hasta 5Gs, haciendo los sistemas Mobile-ITX aptos para aplicaciones de mecanizado industrial y automovilísticas.

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