BUSINESS TI | Noticias | 07 OCT 2011

Samsung y Micron desarrollan un nuevo tipo de memoria

Tags: Hardware
Se trata de Hybrid Memory Cube (HMC), que podría desplazar a DDR3 en los servidores de alto rendimiento en tan solo unos años.
Paula Bardera

Samsung Electronics y Micron Technology han anunciado la creación de un consorcio para desarrollar una nueva memoria de bajo consumo, llamada Hybrid Memory Cube, algo así como Cubo de Memoria Híbrido, que podría hacer frente en pocos años a las memorias DDR3 en equipos de alto rendimiento.

El Consorcio Hybrid Memory Cube une a los fabricantes de dispositivos y compañías de chips para desarrollar una especificación abierta en torno al nuevo tipo de memoria.

Hybrid Memory Cube (HMC) promete sobrepasar a las actuales tecnologías de memoria como DDR3 DRAM en rendimiento y consumo de energía. La memoria se dirige, inicialmente, a un uso en mercados como las comunicaciones o la informática de alto rendimiento, por ejemplo. Así lo ha explicado Scott Graham, director general del grupo de soluciones DRAM de Micron.

Graham no ha podido dar una fecha concreta sobre el momento en que la memoria estará disponible finalmente en el mercado. Pero sí que las especificaciones iniciales se darán a conocer el próximo año y Graham estima que la producción en masa de la misma comenzará en 2015.

HMC proporcionará un ancho de banda de memoria que podría acelerar el rendimiento de las redes y elevaría el rendimiento de la CPU en ordenadores de alto rendimiento. Otros miembros del Consorcio son Altera y Xilinx, que son conocidos por sus chips y FPGAs (field-programmable gate arrays) utilizados en el mercado de la informática de alto rendimiento.

El tipo de memoria HMC se pudo ver el mes pasado de la mano de Intel en una CPU experimental, que funciona con energía solar. Intel ha declarado que HMC es siete veces más eficiente en el consumo de energía que las actuales memorias DDR3.

El consorcio, en su página, afirma que “una única HMC puede proporcionar más de 15 veces el rendimiento de un módulo DDR3”. Un “cubo” también utiliza el 70 por ciento menos de energía por bit que una memoria DDR3.

Los PC no son uno de los mercados principales para las HMC, aunque es difícil predecir cómo se utilizarán estas memorias en el futuro. Intel y otros fabricantes de CPU no son aún miembros del Consorcio, aunque se les ha invitado a unirse. Intel y Micron actualmente trabajan juntos en una joint venture llamada IM Flash Technologies y que trabaja para fabricar memorias flash.

Se espera que DDR4 suceda a la actual memoria DDR3, que es la que se encuentra en la mayoría de los nuevos ordenadores. Los analistas creen que DDR4 podría llegar a los PC y servidores en 2014 o 2015.

HMC ha sido desarrollado por Micron en colaboración estrecha con Intel, ha explicado Mike Howard, analista principal de memoria y DRAM en IHS iSuppli. Como uno de los principales fabricantes de memoria del mundo, Samsung es un socio fundamental para Micron y podría ayudar en la adopción de este nuevo tipo de memoria.

La tecnología consiste en un controlador de memoria avanzado y chips conectados a través de una tecnología emergente de apilamiento de silicio llamada Through Silicon Via. La verdadera promesa de HMC es para los clientes de servidores y un cubo de memoria podría sustituir potencialmente a 10 módulos DIMM DDR3 en un servidor. Según Howard, “realmente hace que la memoria funcione más rápida e inteligentemente”.

Considerando su precio inicial, no parece probable que se introduzca en productos de consumo a corto plazo. En cualquier caso, a medida que crezca su adopción, bajarán los costes y HMC podría ser utilizada en PC, tablets y smartphones, pero pueden pasar muchos años hasta que eso ocurra.

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