BUSINESS TI | Noticias | 08 SEP 2010

Los chipsets Intel soportarán USB 3.0

El anuncio podría producirse la semana que viene coincidiendo con la celebración de la nueva edición del IDF en San Francisco, en el que Intel desvelará importantes lanzamientos. Estaremos allí para contárselo.
Alfonso Casas

Intel anunciará previsiblemente la semana que viene la adopción de USB 3.0 en toda la gama de chipsets Sandy Bridge que actualmente incorporan las placas base. Sin duda, con el lanzamiento de la completa familia de procesadores Intel Core realizado a principios de año, faltaba este pequeño respaldo a los nuevos dispositivos compatibles con la conexión USB 3.0 para que los equipos obtengan un plus de prestaciones y las conexiones con los dispositivos puedan realizarse a una mayor velocidad.

De hecho, actualmente son muchos los fabricantes de placas base que ya han adoptado en sus modelos la conectividad USB 3.0, pero hasta ahora ha sido a través de terceras partes, apoyándose en los chipset específicos de NEC. AMD, el principal competidor de Intel, también lo integró en sus chipsets a mediados de año, con lo que desde entonces ha sido posible adquirir placas base con zócalo de su procesador basadas en el chipset AMD 890GX o FX. De hecho, fabricantes de placas como Gigabyte, Asus o ECS son solo algunos de una larga lista. Los portátiles o equipos basados en plataforma Intel Core que hasta ahora han ofrecido conectividad USB 3.0 en su configuración, han tenido que optar por integrar en sus placas chipsets de terceros fabricantes, algo que cambiará en adelante.

Por su parte, destacar que la nueva edición IDF (Intel Developer Forum 2010) tendrá lugar entre los días 13 y 15 de septiembre, en la ciudad de San Francisco, y el registro para poder asistir al evento todavía se encuentra abierto. Es una gran cita en la que sus ejecutivos ofrecen estrategias de futuro de la compañía, y los clientes exhiben soluciones y demostraciones de la implementación de sus productos.

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