BUSINESS TI | Noticias | 21 MAY 2009

Kingston nos desvela sus lanzamientos más inmediatos

Tags: Hardware
Destacan la llegada de módulos de memoria HyperX DDR3 de mayor velocidad, su soluciones para portátiles, discos de almacenamiento SSD más económicos, y nuevas soluciones en la forma de implementar la disipación.
Alfonso Casas

En un encuentro celebrado esta misma mañana, el fabricante nos ha desvelado algunas de las novedades que tiene preparadas anunciar a lo largo de los próximos días. Por el momento, lo que mayor atracción supone para el mercado de entusiastas de los juegos y amantes del overclocking son las novedades dentro de la familia de memorias HyperX. En este sentido, en breve van tener disponible para su comercialización las HyperX DDR3 T1 de 2133 MHz y triple canal, con opciones de baja latencia que pueden asegurar los valores de 8-8-8-24, para aprovechar el máximo rendimiento de los procesadores Core i7 de Intel. Por el momento, los comercializados manejan velocidades inferiores, del orden de 2000, 1866, 1800 y 1600 MHz. Este es un mercado con una gran competencia, donde actualmente marcas como Corsair y A-Data, entre muchas otras, cuentan con un gran posicionamiento y compiten por ser los más rápidos.

Los módulos HyperX de Kingston también van a tener mayor cabida en el mercado de portátiles, con los modelos Mobile Memory en formato SO-DIMM. Según afirman desde Kingston, no sufren problemas de calentamiento a pesar de carecer de disipador de aluminio, además de que ajustan los tiempos de latencia y frecuencias extremas de forma automática, para evitar que los sistemas se vean afectados.

Según destaca Andrés Maldonado, Business Develpment Manager para España, “se trata de un mercado muy emergente con una gran variedad de productos, y nosotros estamos preparados para llevar incluso la memoria HyperX al mundo de los netbooks”.

Durante la presentación se ha hablado de las exigencias de memoria de sistemas operativos como Windows 7, en el que se llevaron a cabo las pruebas, y la necesidad de ofrecer módulos de mayor capacidad. En la demostración hemos contado con módulos DDR3 de 4 GB de capacidad, la cual será comercializada en kits de tres HyperX de 12 GB en total.

En lo que a almacenamiento se refiere, otro lanzamiento interesante van a ser los adaptadores o guías que permitirán adherir cualquier disco de 2,5” en los huecos de discos duros de 3,5”. Esto será el preludio de la llegada de nuevos discos basados en memoria SSD mucho más económicos que los actuales, pensados para formar parte de sistemas de gama de entrada. “El usuario podrá contar con un disco adicional donde instalar el sistema operativo para acelerar el rendimiento del equipo”, nos asegura Maldonado. La llegada de estos se retrasará algo más, y quizá no hagan su aparición antes del último trimestre del año. En la parte que menos detalles se han desvelado es en los tipos de disipadores o cooling que van a incorporarse a los módulos de memoria, con el fin de ofrecer una refrigeración superior.

 

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