BUSINESS TI | Noticias | 14 JUN 2010

Kingmax desarrolla la disipación invisible para los módulos DDR

Tags: Hardware
El fabricante ha anunciado su última innovación en lo que respecta a chips de memoria, que no es otra característica que la integración de una tecnología pasiva que actúa como disipador invisible para mejorar la temperatura de trabajo de sus módulos de memoria DIMM.
Alfonso Casas

Se trata de aplicar, durante el proceso de fabricación del módulo, una pista de disipación térmica denominada (Nano Thermal Dissipation Technology), la cual es aplicada a los componentes para poder incrementar la liberación del calor radiado por el funcionamiento de los mismos. A efectos de proceso, se trata de un baño final que es aplicado a los componentes y a la placa, de modo que es posible reducir la temperatura de funcionamiento en aproximadamente 2 grados con respecto a los valores nominales habituales. Kingmax también destaca que lo más peculiar es que puede ser combinado con los sistemas de ventilación pasivos o activos tradicionales, incluyendo los modelos basados en agua “watercooling”.

El primer módulo de memoria desarrollado cuenta con la tecnología de disipación térmica nano, implementada en los kit que están formados por módulos DIMM DDRIII 2400 Dual Channel de 4 GB. Se trata de DIMM de 2 GB que corren a 2400 MHz de velocidad y están diseñados para trabajar a voltajes que pueden oscilar entre los 1,5 y 1,8 voltios. Kingmax garantiza en cualquier caso la garantía de por vida de estos módulos.

Hasta el momento, la disponibilidad para el mercado europeo no ha sido anunciada, pero es un paso adelante dentro de los componentes dirigidos a los entusiastas del hardware.


La tecnología es muy interesante, especialmente si tenemos en cuenta que los módulos cada vez consumen menos energía y son fabricados bajo tecnologías de fabricación más diminutas, que pueden llegar a ser las actuales de 50 o 30 nanómetros. Algunos fabricantes como Samsung ya han anunciado que sus chips DDR3 de 30 nanómetros entrarán en fase de producción masiva en la segunda mitad de este año. Los planes también contemplan que, a finales de este 2010, sea la tecnología utilizada en la mayoría de sus fábricas

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