BUSINESS TI | Noticias | 10 JUL 2012

Intel invierte 2.100 millones de dólares en su evolución hacia las obleas de 450 milímetros

Tags: Actualidad
El tamaño importa, y más si eres fabricante de chips. Cuanto mayores sean las obleas de silicio sobre las que se imprimen los circuitos instalados, mayores son las economías de escala y más se puede reducir el coste de producción.
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Por ello, Intel lleva años apostando por la transición hacia la fabricación de “planchas” más grandes y lo acaba de corroborar con una inversión millonaria. Destinará 2.100 millones de dólares a adquirir una pequeña participación de un fabricante holandés de herramientas necesarias para producir este tipo de obleas. Se trata de ASML y la astronómica cifra se destinará especialmente a impulsar sus esfuerzos de investigación y desarrollo que permitan a Intel producir chips más pequeños y eficientes.

ASML, con sede en Holanda, es uno de los mayores proveedores mundiales de las herramientas utilizadas para la fabricación de chips. Tiene alianzas con Intel y otros fabricantes de chips, como Samsung, GlobalFoundries y TSMC.

Inicialmente, la inversión será de 1.700 millones de euros, a cambio de un 10 por ciento de las acciones de la compañía, y más tarde tiene previsto incrementar en 838 millones más su aportación, para controlar otro cinco por ciento adicional, que dependerá del voto del resto de accionistas.

Además, se destinarán 829 millones de euros a proyectos de investigación y desarrollo, especialmente centrados en el uso de obleas de 450 milímetros y litografía ultravioleta extrema,  que permiten fabricar chips de menor coste y tamaño.

Actualmente, Intel fabrica chips con procesos de fabricación de 22 nanómetros y añade litografía ultravioleta para producir chips más pequeños. Además tiene previsto cambiar a procesos de 14 nanómetros el próximo año y las herramientas de ASML parecen permitirlo.

Los fabricantes de semiconductores utilizan discos de silicio u obleas en largos cilindros que luego permiten imprimir los circuitos sobre las obleas que, más tarde, se cortan en pequeños chips. Intel actualmente utiliza obleas de silicio de 300 milímetros y las más grandes (de 450 milímetros) le permitirán producir más chips por cada oblea, reduciendo así los gastos. Un portavoz de la compañía cifra el posible ahorro en costes de producción cercano a un 40 por ciento.

Intel todavía no ha anunciado cuándo podrá utilizar la tecnología de 450 milímetros, pero ya ha invertido miles de millones en ella. En octubre de 2010, anunció un desembolso de entre 6.000 y 8.000 millones de dólares en sus operaciones de fabricación y, el siguiente mes de febrero, reconoció otra inversión de 5.000 millones para construir una planta de fabricación en Chandler, Arizona, que podría estar terminada el próximo año.

Intel y sus rivales han impulsado esta transición a los 450 milímetros durante años y han buscado el respaldo de los fabricantes de herramientas, como ASML para acceder al equipamiento necesario. Pero, los fabricantes de herramientas han tenido problemas para desarrollar estas herramientas, entre ellos los continuos retrasos en los planes de los fabricantes de chips.

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