BUSINESS TI | Noticias | 23 MAR 2007

IBM encuentra una forma de mejorar la refrigeración de los chips

Tags: Hardware
Científicos del laboratorio de investigación de IBM en Zurich han desarrollado una nueva técnica de aplicación de la masilla térmica usada entre los chips y sus disipadores de calor que conseguirá que mejore su refrigeración.
Óscar García
Tradicionalmente se han fabricado las superficies de los chips y los disipadores de calor lo más lisas posibles, e incluso pulidas, para aumentar el área de contacto entre ambos. Las masillas se usan entre los semiconductores que generan mucho calor, como microprocesadores y chipsets, y sus elementos disipadores para rellenar las pequeñas irregularidades y aumentar aún más la zona de contacto entre ambos, de modo que se mejore la cantidad de calor transferido.

Las actuales masillas están enriquecidas con partículas cerámicas o metálicas de tamaño microscópico para facilitar esta transferencia de calor, sin embargo, cuando la concentración de partículas es demasiado elevada, pueden llegar a reducir en un 40 por ciento la capacidad de evacuación de calor del disipador.

Científicos del laboratorio de IBM en Zurich han descubierto que el problema es la forma en que se extiende la masilla. Así, han observado que cuando se coloca el disipador sobre un chip, se forma una cruz en la masilla por acumulación de las partículas microscópicas que contiene. La cruz es el resultado del movimiento de las partículas en la dirección de menor resistencia, que coincide con las diagonales del chip. Esto impide que la masilla se extienda uniformemente.

Para resolver este problema han creado canales micrométricos en la base del disipador que ayudan a que la masilla fluya correctamente. El resultado es una capa hasta tres veces más fina de masilla que, además, necesita tres veces menos presión para colocar el disipador, lo que reduce el riesgo de dañar los componentes al tiempo que incrementa la cantidad de calor evacuado.

IBM está trabajando para utilizar estos canales en el encapsulado de sus chips, pero aún no hay una fecha prevista para empezar a usar la nueva técnica.

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