BUSINESS TI | Noticias | 27 OCT 2006

IBM avanza en la refrigeración de sus procesadores

Investigadores de IBM han encontrado una forma de duplicar la cantidad de calor que se despoja de los procesadores. De esta forma, se progresa en el camino para que las granjas de servidores y centros de datos puedan utilizar procesadores más densos y rápidos.
Encarna González
Según han informado fuentes de la propia multinacional, sus investigadores han descubierto una forma mejor de exprimir la silicona térmica de conducción entre aquellos procesadores que están calientes y sus disipadores de calor. Inspirándose en patrones naturales como las raíces de árboles y de las venas del cuerpo humano, estos investigadores han descubierto que pueden mover un gran volumen de pasta, evitando dañar o romper procesadores a altas temperaturas.

Este avance permitirá a los ingenieros diseñar procesadores más potentes y continuar siguiendo la Ley de Moore, que proclama la tendencia de disponer transistores con tamaños cada vez más pequeños, según el responsable de investigación térmica del Laboratorio de IBM en Zurich, Bruno Michel.

A medida que los procesadores son más densos e incrementan sus capacidades, también aumentan su propio calor. Esto está llevando a que los fabricantes optimicen los límites de la actual tecnología de refrigeración, que confía en los aires sobre los disipadores de calor. Sin embargo, en algunas granjas de servidores, los responsables de TI gastan tanto dinero en refrescar los procesadores como en hacerlos funcionar.

Debido a esta situación, muchos fabricantes de ordenadores ya han visto un filón comercial en estas necesidades de refrigeración. Así, cuando IBM lanzó el pasado mes de agosto sus nuevos servidores blade y en rack, proporcionó nuevos avances en este terreno, en el que se incluye su tecnología “Cool Blue”, que extrae el calor de los servidores en rack.

De la misma manera, el propio fundador de Dell, Michael Dell, mostraba esta semana que los últimos servidores y equipos de sobremesa de su compañía podrían utilizar menos electricidad, y originar menos calor, gracias a la mayor eficiencia en sus procesadores.

Otros fabricantes de chips ya están pidiendo poder hacer esto de forma más eficiente, con procesadores con más refrigeración, incluyendo AMD con su “Rev F” Opteron; Intel con sus “Woodcrest” Xeon 5100y los futuros “Clovertown” Xeon de cuatro núcleos; y Sun Microsystems con sus UltraSparc T1.

Pero el calor que generan los procesadores será un aspecto al que deberán seguir haciendo frente los futuros procesadores. Por ello, desde IBM han comenzado a probar mejoras en este sentido, refrescando los procesadores pulverizándolos con agua en lugar de con aire. Este método emplea 50.000 inyectores minúsculos de agua circulando en una red cerrada, protegiendo los circuitos de que puedan mojarse. Los primeros resultados han mostrado que el sistema ha absorbido una energía de 370 vatios por centímetro cuadrado, es decir, alrededor de cuatro o seis veces mejor que los actuales métodos de refrigeración.

Aunque aún no hay confirmación de cuándo podría emplearse esta tecnología, lo cierto es que las mejoras en refrigeración serán un elemento clave en la comercialización de equipos, procesadores y servidores de cara a los próximos años.

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