BUSINESS TI | Noticias | 02 SEP 2013

IBM abre su Power8 a los fabricantes de componentes

Tags: Actualidad
La compañía espera que aumenten el número de servidores Power al permitir que el diseño de su chip de 12 núcleos sea licenciado por otras empresas. Ahora, la multinacional debe convencer a los proveedores de componentes para que también tomen parte en la iniciativa.
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Con Power8, IBM ofrece la posibilidad de que otros fabricantes de componentes puedan fácilmente conectar sus piezas en una nueva gama de servidores, asegura Bill Starke, arquitecto del chip Power, en una entrevista realizada durante la conferencia Hot Chips que se celebra esta semana en Stanford, California. La compañía ha presentado los primeros detalles técnicos del chip en este foro.´

IBM se plantea apoyar el crecimiento de la industria secundaria de componentes y garantizar que las partes estén rápidamente disponibles para los fabricantes de servidores. La compañía ha introducido algunos cambios en el interface a su diseño de chip, Power8, para asegurar que los componentes de terceros puedan comunicarse con la CPU y otras unidades de proceso.

A primeros de agosto, la organización hizo el anuncio por sorpresa de que licenciaría por primera vez su arquitectura Power a fabricantes de servidores y componentes, como parte de una iniciativa, bautizada como “OpenPower”. Estos chips fueron inicialmente relegados a servidores IBM y chips estándar, y la multinacional ahora espera que proliferen sistemas Power de otros fabricantes en el mercado.

OpenPower ha nacido con un puñado de miembros, como Google, que ha sugerido su posible entrada en el mercado de servidores. Otro licenciatario es Tyan, que será la primera compañía fuera de IBM en ofrecer un servidor Power. Otras licencias incluyen al fabricante de tarjetas gráficas, Nvidia, o Mellanox, que es bien conocido por sus productos basados en el interconector de redes InfiniBand ampliamente utilizados en supercomputación.

Otra sorpresa con respecto a Power8 es el movimiento de IBM hacia el protocolo estándar de la industria, PCI-Express 3.0, que la compañía ha admitido es mucho más rápido que su propuesta propietaria utilizada en los servidores Power7 y Power7+. Oracle también se ha movidio hacia el protocolo PCI-Express 3.0, con su gama Sparc M6, que también ha sido mostrada en este encuentro.

También es nuevo el interfaz CAPI (Coherence Attach Processor Interface) IBMademás de una amplia gama de componentes que pueden trabajar con el procesador. CAPI ayuda a conectar componentes de terceros, como tarjetas gráficas o equipos de almacenamiento y chips estándar, como FPGA (field-programmable gate arrays) y ASICs (application-specific integrated circuits). CAPI debería también facilitar que los fabricantes de servidores crearan sistemas Power propios, como ocurre ahora con los servidores barebone.

El interfaz CAPI se sitúa en la parte superior del bus PCI-Express y es necesario para los chips que no dispongan de ranuras PCIe, como los FPGAs. Tradicionalmente, los FPGAs, que son chips reprogramables, eran instalados directamente sobre las placas madre de los servidores Power.

Power8 ofrecerá dos o tres veces mayor rendimiento que los anteriores procesadores Power7 y Power7+, según la propia compañía.

Este nuevo chip ha sido fabricado con el proceso de 22 nanómetros, que también ayuda a lograr más rendimiento y menor consumo de energía.

Esta es una información de Agam Shah. IDG News Service

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