| Noticias | 14 MAR 2002

VIA busca la conectividad total en CeBIT

Tags: Histórico
VIA Technologies ha anunciado durante CeBIT su gama de dispositivos y plataformas para “Conectividad Total”. Entre los productos de la compañía que verán la luz por vez primera están las Plataformas para Sistemas Embebidos VIA Eden, la placa base Mini-TX ultra compacta y una gama de sistemas y plataformas para la mejora de la conectividad.
Francisco Javier Pulido
La plataforma VIA Eden busca el ahorro de energía y la mayor duración de las baterías en dispositivos móviles. Esta plataforma embebida x86 dispone de procesadores fríos que no requieren ventiladores para su correcto funcionamiento. En concreto, cuenta con un procesador de sexta generación de bajo consumo y una combinación de procesadores VIA Apollo PLE133 o VIA ProSavage PN133T para el Puente Norte, que incluyen aplicaciones gráficas integradas AGP2X/4X. La plataforma también incluye con el Puente Sur VT8231 un conjunto de aplicaciones de networking, super I/O, opciones de conectividad y audio y una gama de procesadores para funciones IEEE 1394, USB 2.0, TV-Out y Ethernet PHY.

En cuanto a Mini-TX, se trata de la placa base de menor tamaño de VIA. Con unas medidas de 170 mm x 170 mm, integra una serie de funciones como un procesador x86 sobre la placa, procesadores para los Puentes Norte y Sur con funciones gráficas, funciones para comunicación en red y posibilidad de ampliaciones adicionales gracias a su ranura PCI.

VIA también ha mostrado en CeBIT su gama de productos para “Conectividad Total” de bajo consumo de energía. Entre estos productos desarrollados por socios de negocio se encuentran los sistemas iBuddle e Inote, de ECS, racks de servidores de Nexcom, el Decodificador Doméstico Avanzado para TV Digital de OCTALTV y una gama de placas base desarrolladas por fabricantes como MSI, AAEON, Unicorn o Commate.

www.viatech.com

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