| Noticias | 14 ABR 2011

USB 3.0 en los proximos chipsets de Intel y AMD

Intel y AMD han anunciado la incorporación de interfaz de alta velocidad USB 3.0 en sus proximos chips para PC. En el caso de AMD se ha incorporado en los chipsets A75 y A70M, que ya están en manos de los fabricantes de placas, mientras que Intel esperará hasta el año 2012.
IDG.es

La integración de USB 3.0 en los chipsets A75 y A70M de AMD ha sido valorada como un importante hito por parte de USB Implementers Forum, organismo responsable de la estandarización de las tecnologías USB. Los nuevos chipsets están ya entregándose a los fabricantes de PC, según Phil Hughes, portavoz de AMD, y podrán encontrarse en los futuros portátiles que utilicen procesadores AMD Fusion.

USB 3.0 permite transferir datos con velocidades 10 veces superiores a las del anterior USB 2.0, llegando hasta 5 Gbps.

Por su parte, Intel tiene planes para integrar USB 3.0 y desarrollar la tecnología Thunderbolt en 2012, formando parte de su nueva familia de chips conocida con el nombre en código Ivy Bridge. El anuncio se ha realizado en Beijing durante el Intel Developer Forum.

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