| Artículos | 01 MAR 2002

Sanyo cambia su proceso para fabricar móviles más pequeños

Tags: Histórico
Por medio de un proceso denominado ISB (Integrated System on Board) Sanyo Electric trata de alcanzar una producción de un millón de unidades al mes de circuitos electrónicos SiP (Super Thin System in Package) para la fabricación de teléfonos móviles de dimensiones más reducidas. El proceso ISB combina uno o más chips de silicio con otros componentes como reóstatos o condensadores para construir un sistema completo en un único y delgado envase. Con ello los fabricantes de este tipo de productos pueden reducir sus costes de ensamblaje y de componentes.
El sistema SiP compite con los chips LSI (Large Scale Integrated Circuit) que utilizan el método SoC (System on Chip), en el que muchos circuitos diferentes se unen sobre una sola oblea de silicio. El diseño de chips LSI es complejo, ya que requiere mucho tiempo y recursos económicos. Otra desventaja es que con el uso se genera mucho calor, porque un pequeño chip tiene que realizar demasiadas funciones.

Tel: 937 182 000
www.sanyo.co.jp

Contenidos recomendados...

Comentar
Para comentar, es necesario iniciar sesión
Se muestran 0 comentarios
X

Uso de cookies

Esta web utiliza cookies técnicas, de personalización y análisis, propias y de terceros, para facilitarle la navegación de forma anónima y analizar estadísticas del uso de la web. Consideramos que si continúa navegando, acepta su uso. Obtener más información