| Artículos | 01 ENE 2007

Santa Rosa: cuarta generación de Intel Centrino

Tags: Histórico
Daniel Comino.
Dentro del segmento de la movilidad, Centrino es una de las plataformas más exitosas de los últimos años. Su cuarta generación, anunciada oficialmente durante el pasado Intel Developer Forum (IDF) de San Francisco, y que verá la luz durante el segundo trimestre de 2007, incluye múltiples características que hacen presagiar un interesante año 2007 para Intel. A continuación les invitamos a conocer, en detalle, las características de Centrino Pro, nombre comercial que adoptarán finalmemente los procesadores Santa Rosa de Intel.

Desde sus inicios, en 2003, la plataforma Centrino es un conjunto de tecnologías para ordenadores portátiles que trabajan de forma conjunta para ofrecer un mejor rendimiento, compatibilidad y ahorro de energía a los usuarios.
Ya desde su primera versión, para que un portátil fuera catalogado como Centrino debía contar con procesador, chipset y tarjeta inalámbrica de Intel. No obstante, a medida que se han ido sucediendo las versiones, Centrino ha incrementado el número de características que compone. En las siguientes líneas vamos a repasar las características pormenorizadas de la cuarta generación de Centrino, cuyo nombre en clave por el momento es Santa Rosa, pero que se conocerá como Centrino Pro. Su lanzamiento definitivo está previsto para el segundo trimestre de 2007.

Santa Rosa
Durante la pasada edición del Intel Developer Forum, cuya extensa información publicamos en el número de noviembre de PC World, Intel anunció que la cuarta generación de Centrino se denomina Santa Rosa y que estará disponible durante la primera mitad de este año 2007.
Debido a la situación del mercado móvil actual, Santa Rosa es, probablemente, la generación más esperada de Centrino, ya que cuenta con numerosas ventajas que permiten presagiar excelentes productos bajo su influencia, como los nuevos procesadores fabricados bajo la microarquitectura Intel Core (cuyo nombre en clave es Merom). Los modelos serán L7500, L7300, U7600 y U7500 y darán un giro más a la frecuencia del bus, alcanzando los 800 MHz, descansando además sobre el nuevo socket P. Además de esto, contará con una tecnología denominada Dynamic Front Side Bus Switching, que permite graduar de forma dinámica la velocidad que necesita el equipo en cada momento, lo que redundará en un mayor ahorro de energía.
Otro de los componentes que se adaptará a las necesidades actuales del mercado será el chipset, ya que integrará el nuevo Intel Mobile 965 Express (conocido como Crestine/ICH8M), junto con GMA X3000, acelerador gráfico en el que Intel está trabajando y que supondrá un cambio bastante drástico con respecto a previas versiones, ya que añadirá soporte para Vertex y Pixel Shader Model 3.0, y alcanzará una cantidad máxima de memoria dinámica de 384 MB, además de soportar OpenGL 1.5 y DirectX 9.0c. En este mismo sentido, Intel incluirá su tecnología Intel Dynamic Acceleration (IDA), que permite optimizar el rendimiento gráfico para trabajar con Aero, la interfaz gráfica de Windows Vista.
Otra de las características que traerá consigo Santa Rosa es la sustitución del famoso sistema de entrada/salida (BIOS, Basic Input/Output System), por la tecnología Extensible Firmware Interface (EFI), desarrollada igualmente por Intel, que se encargará de los servicios de arranque de los portátiles Santa Rosa, y cuyo debut fueron los primeros equipos de sobremesa y portátiles Macintosh con arquitectura x86.
En cuanto al chip inalámbrico, Santa Rosa introducirá los primeros con chip conocidos como Kedron, compatibles con el todavía borrador del estándar 802.11n (cuya publicación definitiva se espera para julio de 2007), y que permitirá alcanzar velocidades teóricas de hasta 540 Mbits (diez veces más rápido que la norma actual 802.11g), ofreciendo además hasta cinco veces más de cobertura, ya que contará con dos emisores y tres receptores, a través de la tecnología MIMO (multiple inputs, multiples outputs, múltiples entradas, múltiples salidas). Aunque Kedron está diseñado bajo las especificaciones del último borrador del estándar 802.11n, será totalmente compatible hacia atrás con las versiones a, b y g del mismo estándar. Siguiendo con la conectividad, Intel también impulsará las conexiones para WWAN en sus equipos Centrino Pro, gracias al desarrollo compartido de un chip entre Intel y Nokia, conocido como Windigo, que permitirá incorporar un teléfono móvil en el portátil o conectarse a redes inalámbricas extensas de tercera generación, como HSDPA, aunque probablemente Windigo será un componente opcional en los portátiles Santa Rosa.
Además de lo anteriormente comentado, algunos equipos de Santa Rosa podrán incluir ventajas adicionales, como la tecnología que Intel denomina Robson, y que añade discos de memoria flash en la placa base, con el fin de que el acceso a los datos más habituales que requiere el PC sea lo más rápido posible. En este caso, según pruebas de Intel, la incorporación de esta tecnología acarreará mejoras de acceso cercanas al 50 por ciento a la hora de hibernar o de cargar aplicaciones, a la vez que ahorra energía.

Futuro
Pero, como suele ocurrir en tecnología, los ciclos de vida de productos y tecnologías suelen ser bastante cortos.
De hecho, aunque todavía no se ha comercializado la cuarta generación de Centrino, ya han trascendido detalles de lo que será la quinta, conocida como Montevina, y que aterrizará oficialmente el próximo año 2008, aunque lógicamente, estos detalles pueden variar a medida que se acerque la fecha de lanzamiento de la misma.
Al igual que ha ocurrido con el resto de generaciones Centrino, Montevina introducirá nuevos procesadores, en este caso se trata de Penryn, nombre en clave de los procesadores de doble núcleo que, para entonces, se fabricarán con tecnologías de 45 nanómetros –más eficientes energéticamente, ya que contarán con un TDP (Thermal Design Power) de 29 vatios, mientras que los actuales marcan 35 vatios –. Penryn también incluirá el set multimedia SSE4, que añadirá más de 50 nuevas instrucciones al vigente SSSE3 de Intel.
También con Montevina debutará el nuevo chipset (denominado Cantiga), al igual que Shiloh (interfaz inalámbrica), y un nuevo componente de red denominado Boaz.
Además de esto, Intel aumentará de nuevo la velocidad del bus frontal (desde los 800 MHz de Santa Rosa hasta llegar a 1.067 MHz), adoptando también memorias DDR3 a 800 MHz. Por su parte, los gráficos contarán con un chip mejorado, capaz de alcanzar los 475 MHz de reloj. Por último, en el capítulo de las comunicaciones, Montevina incluirá soporte para redes WiMax, cuya expansión estará consolidándose para 2008, cuando Intel espera el lanzamiento de esta quinta versión de Centrino.


Tabla comparativa generaciones Centrino
Generaciones Carmel Sonoma Napa Santa Rosa Montevina
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
Aparición Marzo 2003 Enero 2005 Enero 2006 Abril 2007 (1) 2008 (1)
FSB (MHz) 400 533 667 800 1.067
Procesador (2) Banias, Dothan (2) Yonah, Merom (2) Penryn (2)
Dothan (2) Merom (2)
Chipset Intel 855x Intel Mobile Intel Mob

Contenidos recomendados...

Comentar
Para comentar, es necesario iniciar sesión
Se muestran 0 comentarios
X

Uso de cookies

Esta web utiliza cookies técnicas, de personalización y análisis, propias y de terceros, para facilitarle la navegación de forma anónima y analizar estadísticas del uso de la web. Consideramos que si continúa navegando, acepta su uso. Obtener más información