| Artículos | 01 OCT 2007

Procesadores a 45 nanómetros y mayor eficiencia energética

Tags: Histórico
Novedades destacables en el décimo aniversario de la celebración del IDF
Alfonso Casas.
A lo largo del año 2008 todos los procesadores Intel estarán fabricados con tecnología de 45 nanómetros, ofrecerán mayor eficiencia energética y las soluciones mobile llevarán implementada de serie la tecnología WiMAX junto con Wi-Fi.La miniturización propiciará la llegada de nuevos diseños ultra mobile (UMPC) y Mobile Internet Device Innovation (MID).

Por décimo año consecutivo tuvo lugar el Intel Developer Forum (IDF), celebrado en esta ocasión en San Francisco (EE.UU.), con importantes novedades en todo lo que rodea a la nueva tecnología de fabricación de procesadores a 45 y 32 nanómetros, cuyos nombre en código son Penryn y Nehalem, respectivamente, así como la eficiencia energética de los sistemas en general.
Su presidente y CEO, Paul Otellini, se encargó de inaugurar la edición, presentando ambas tecnologías a los asistentes, y recalcando la importancia de migrar los sistemas extremos de máxima potencia al “mainstream”.

En 2008 reinarán los 45 nm
Todo hace indicar que los Penryn estarán disponibles durante el mes de noviembre de este mismo año, con lo que se anticipan a la familia Phenom de 65 nanómetros, perteneciente al fabricante AMD, anunciados para principios del año próximo. Los Penryn para configuraciones de sobremesa serán Core 2 Extreme QX9650 con cuatro núcleos, 12 MB de memoria caché L2, y correrán al menos a 3 GHz, para incrementar posteriormente sus velocidades.
Por su parte, Intel también mostró su microarquitectura Nehalem, un sistema dinámico con procesador escalable diseñado para desbloquear la tecnología de proceso Hi-k de 45 nm de Intel. Nehalem dispone de 731 millones de transistores, cuenta con múltiples multithreading y diferentes niveles de arquitectura de memoria caché. Entrará en producción para la segunda mitad del 2008, y aunque en un principio estará basado en 45 nanómetros, a lo largo del año 2009 llegarán los modelos de 32 nanómetros.
Los denominados Nehalem serán los primeros en incorporar Hybrid Silicon Laser, un chip con un láser microscópico capaz de transmitir hasta un terabit de información por segundo. Dicha tecnología láser se une a la del silicio para permitir interconectar cientos de núcleos que formarán parte de un sólo procesador, en lo que se le ha dado en llamar la plataforma Tera-Scala. Aquí, por ejemplo, tienen cabida los procesadores de 80 núcleos capaces de realizar 1.000 millones de operaciones de coma flotante por segundo, un Teraflop.
A lo largo del próximo año se completarán los lanzamientos de procesadores de 45 nanómetros, con nuevos diseños de chipsets con diferente empaquetado y una reducción de tamaño de hasta un 60 por ciento respecto a anteriores generaciones.

Menlow con mayor movilidad
Desde que se lanzara la plataforma Centrino, el apartado de movilidad siempre ha tenido un lugar destacado en el IDF. A la agenda de lanzamientos prevista, Intel ha añadido los procesadores Mobile de tan sólo 25 vatios, una nueva línea Penryn dual-core que formará parte de los Centrinos más ligeros, conocidos por Montevina, cuyos primeros modelos llegarán a mediados del año próximo. Anand Chandrasekher, vicepresidente y director general del grupo de Ultra Mobilidad de Intel, destacó que la revolución de los dispositivos móviles ya está aquí con nuevas soluciones Ultra Mobile (UMPC), como Mobile Internet Device Innovation (MID).
En el primer semestre de 2008, Intel pondrá en el mercado la primera plataforma de dispositivos MID y UMPC, conocida como Menlow. Posteriormente, ya en el año 2009, llegará la denominada Moorestown, la cual va a ampliar la duración de las baterías en un 10 por ciento con respecto a Menlow. La plataforma Menlow se basa en la tecnología Silverthorne, un procesador de 45 nanómetros con microarquitectura Hi-k con bajo consumo de energía y prestaciones WiFi, 3G y WiMAX, para dotar a los sistemas de máxima conectividad. En el showroom pudieron verse varios prototipos MID funcionando, fruto de la alianza formada por un gran grupo de fabricantes, entre los que se encuentran Fujitsu, Hitachi, lenovo, LG Electronics, NEC, Samsung y Toshiba.
Los MID más compactos serán dispositivos que contarán con pantallas táctiles de tan sólo 4 ó 6 pulgadas. Estos serán utilizados para nternet, reproducción de música y vídeos, así como conectividad con blogs, entre otros. Por su parte, los UMPC serán modelos que continuarán ofreciendo una pantalla mucho más grande, teclados QUERTY, y en la mayoría de los casos, Windows como sistema operativo.

Servidores
Los planes más destacados en esta área son los de desarrollar la seguridad y los beneficios de la administración centralizada de los equipos conectados en red, para lo que se crea la plataforma McCreary, nombre en código que utilizará la tecnología englobada bajo Intel vPro. Ésta contará con “Danbury” una solución de encriptación de datos que irá integrada en el mismo módulo.
Dentro de la informática profesional, las empresas utilizarán estaciones de trabajo basadas en Intel Xeon con una velocidad de bus frontal (FSB) de 1.600 MHz para solucionar los habituales cuellos de botella. También se mencionó que la siguiente generación de microarquitectura para servidores Nehalem contará con Intel QuickPath Interconnect para enlazar internamente procesadores punto a punto.
Una de las tarjetas compactas mostradas para servidores y estaciones de trabajo en rack de 1U fue la X38ML, basada en la línea de procesadores Penryn, con PCI Express 2.0 y FSB a 1600 MHz. También se mostró la tecnología Intel Virtualization e Intel Trusted Execution, con el fin de proporcionar protección a entornos virtuales.
Para ampliar toda esta información, puede consultar nuestra web: www.idg.es/pcworldtech.


Informa desde EE.UU Alfonso Casas [alfonso.casas@idg.es]

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