| Artículos | 01 NOV 2006

Intel se da un baño de multitudes en IDF

Tags: Histórico
En una de las ediciones más interesantes de los últimos años
Daniel Comino.
A finales del pasado mes de octubre (del 26 al 28) se celebró, en San Francisco, Intel Developer Forum (foro de desarrolladores de Intel, IDF), un evento que la compañía organiza cada seis meses, donde los profesionales del sector tienen la oportunidad de encontrarse con los ingenieros de la compañía responsables de los productos que lanza Intel al mercado. En esta última edición pudimos comprobar que Intel ya comienza a recoger parte del éxito cosechado durante este exitoso año 2006. (San Francisco).- Después de varios años de receso, por fin corren buenos tiempos para el gigante de los procesadores. Y es que, sin duda, este año 2006 ha sido uno de los más importantes para la compañía, ya que han pasado de encontrarse en una situación preocupante (perdiendo cuota de mercado con respecto a su principal competidor, AMD), a vivir de nuevo una situación dulce y con grandes expectativas para el futuro, gracias sobre todo a un roadmap (calendario de productos) realmente prometedor. Durante nuestra estancia en IDF pudimos comprobar cómo el evento es un marco incomparable de colaboración entre desarrolladores e ingenieros de la compañía. Pero además de esto, también sirve como escaparate para divulgar las últimas novedades y conocer de primera mano los proyectos que una empresa de la envergadura de Intel tiene a corto plazo. Core 2 Quad, un éxito No en vano, uno de los anuncios relevantes que nos deparó IDF fue el adelanto en las fechas de entrega de una buena parte de los proyectos que están en fase de desarrollo, como es el caso de los nuevos procesadores de cuatro núcleos, Core 2 Quad, que verán la luz durante este mismo mes de noviembre, y que irán destinados al mercado de sobremesa y servidores, donde el lanzamiento de sus nuevos productos les está haciendo crecer en cuota de mercado, por encima de sus competidores. Valgan como ejemplo los cinco millones de unidades que Intel ha venido de su gama Xeon 5100 en tan sólo 60 días de vida, lo que pone a las claras el compromiso que los fabricantes de soluciones para servidores tienen con los componentes de Intel. Quedará sin embargo para dentro de unos meses (en la primera mitad de 2007), la salida de un procesador de cuatro núcleos de bajo consumo. Dentro del marco de IDF, además, pudimos conocer las ventajas de la primera vía de comunicación híbrida láser compuesta de silicio, un anuncio que la compañía dio a conocer tan sólo unos días antes del comienzo del evento, y que descubre nuevas líneas de desarrollo para el futuro de los procesadores, ya que abre una puerta a la comunicación óptica de alta velocidad y bajo coste. El futuro de los procesadores Asimismo, los más de 5.000 asistentes a IDF pudieron conocer más detalles acerca de otra de las líneas de investigación a largo plazo de la compañía, como son los procesadores experimentales a escala TeraFlop (capaces de absorber hasta un trillón de operaciones por segundo), creando canales de comunicación de terabytes de datos por segundo. Paralelamente a esta tecnología, supimos que la compañía se encuentra en una fase de fabricación muy avanzada de su primer procesador acogido bajo la tecnología de 45 nanómetros, que ofrecerá mayor eficiencia y rendimiento, además de que Intel continuará con otros quince proyectos de desarrollo, cuando concluya el tiempo de engranaje de las factorías donde se ensamblarán productos de 45 nanómetros: D-1D (Oregón), Fab 32 (Arizona) y Fab 28 (Israel). De hecho, la compañía tiene previsto cambiar de modelo tecnológico de fabricación cada dos años, en los que pasará de 65 a 45 nanómetros (en los que se ubicarán las plataformas Penryn y Nehalem), y después de otros dos, alcanzarán los 32 nanómetros (donde verán la luz Nehalem-C y Gesher, respectivamente). Gran apoyo de la industria Lógicamente, a esta ecuación hay que sumarle el apoyo que Intel ha obtenido por parte de la industria, ya que en esta edición de IDF hemos visto desfilar por el escenario del foro a significativos representantes de Google, IBM, HP, Adobe, Yahoo!, Oracle o Fujitsu Siemens entre otros. Pero sin duda, uno de los más relevantes, por el impacto que tiene en la industria, sea el apoyo incondicional de Apple, que se mostró radiante con la corta andadura que ambas empresas comenzaron hace menos de un año, que se plasmó con la llegada del primer iMac Core 2 Duo, y que ha llevado a la compañía de la manzana a renovar todas sus gamas de producto, certificándolas con el sello de Intel. Por otra parte, dentro del espectro móvil, Intel dio a conocer los pormenores de su tecnología Robson, que consiste en integrar discos duros híbridos que contienen chips de memoria flash (tanto del tipo NAND como NOR, dependiendo de las necesidades de cada mercado), que proporcionan tiempos de acceso más rápidos que un disco duro. Intel los inctroducirá en ?Santa Rosa?, la nueva plataforma Centrino (disponible en la primera mitad de 2007). Según los estudios internos, esta mejora hará posible, por ejemplo, resumir un equipo (volver del estado de hibernación) y cargar aplicaciones en la mitad de tiempo que se hace en la actualidad, todo ello llegando a ahorrar hasta cuatro vatios de energía. Intel y la movilidad No obstante, hemos de reconocer que la línea de desarrollo que más nos impresionó (y que consideramos realmente acertada), es la que tiene que ver con el mercado de la movilidad. Y es que la cuarta versión de la afamada plataforma Centrino, cuyo nombre por el momento es ?Santa Rosa?, se presenta como una tecnología repleta de novedades. En primer lugar, Santa Rosa contará con un bus frontal (FSB) mejorado que permitirá conectar el procesador de núcleo dual, Merom (recientemente lanzado), con el nuevo chipset ICH8M (cuyo nombre es clave es Crestline) a una velocidad de hasta 800 Mhz. Además, este bus será de frecuencia dinámica, lo que permite realizar un consumo responsable, ya que se ajusta automáticamente a las necesidades de cada momento. Dentro de las ventajas que traerá consigo el chipset Crestline, se encuentra una mejora del aspecto gráfico, proporcionada por la nueva Intel Graphics Media Accelerator x3000. Asimismo, los nuevos Centrino incluirán, a través de una tarjeta mini card PCI Express 1.1 (conocido como Kedron), una actualización de sus posibilidades inalámbricas al borrador de la norma 802.11n (será compatible con el estándar definitivo, cuando se apruebe), ofreciendo cinco veces más nivel de cobertura, ya que contará con dos emisores y tres receptores, a la vez que reduce el consumo de energía. Por último, los nuevos portátiles contarán con las ventajas de la plataforma vPro, extendiendo así la influencia de gestión remota y virtualización al segmento de los portátiles. Esfuerzos en UMPC Pero además del mercado de los portátiles, donde Intel está depositando muchas de sus esperanzas, la compañía está realizando un gran esfuerzo en el apartado de los dispositivos ultra móviles, conocidos como Ultra Mobile PC (UMPC), que cubrirán múltiples necesidades en el sector profesional, de la educación o de la salud, entre otros. De hecho, el marco de IDF sirvió como escaparate para mostrar varias propuestas en este sentido, que se caracterizan sobre todo por su amplia oferta de conectividad, sencillez de uso y gran nivel de autonomía. Por último, otra de las plataformas en plena fase de desarrollo es WiMax, cuyos primeros productos compatibles se verán en el primer trimestre de 2007. El calendario hasta 2008 se centrará en la integración dentro de dispositivos portátiles (la quinta generación Centrino llevará integradas capacidades WiMax), mientras que a partir de esa fecha, ganarán prioridad los productos más móviles, como cámaras de fotos, teléfonos o reproductores de ocio. Por último, además de todo esto, pudimos apreciar el constante apoyo que Intel ofrece al área de la salud, donde la compañía mantiene varios proyectos abiertos, así como las iniciativas para llevar la tecnología a los países más necesitados. PCW Más inf

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