| Noticias | 14 MAY 2010

Intel planea integrar 3G en arquitecturas System On Chip

El fabricante trabaja para poder ofrecer soluciones de chip todo integrado, es decir, procesador, gráficos, controlador de pantalla, y ahora también la conectividad 3G.
Alfonso Casas

A lo largo de las últimas semanas hemos destacado que Intel pretende introducirse en el mercado de los terminales móviles, adaptando lo que sería su procesador Atom actual a este tipo de formatos. Para ello, Intel reveló Moorestown, el procesador Atom que sería lanzado para el mercado de los Smartphone, trasladando a este mercado lo que hasta ahora conocemos como el concepto de procesadores x86, extendido en las equipos de sobremesa y portátiles. La plataforma incluye el modelo Atom Z6xx fabricado con el proceso de 45 nanómetros, además de gráficos integrados y controlador de pantalla. Todo integrado en un diseño de los conocidos como SoC (System On Chip). Un claro ejemplo de esta solución ha sido el chip Tolapai EP80579 SoC, lanzado hace dos años con el procesador Intel Pentium M en su interior.

Sin embargo, la integración de la conectividad 3G dentro del chip único, todavía no había sido contemplada por ningún fabricante. En este sentido, recordemos que Intel ha sido muy partidaria de este tipo de soluciones, como ya sucediera en su día con la plataforma Centrino, en la que se incluía incluso la solución de conectividad inalámbrica en el mismo módulo. De este modo, Intel pretende competir con las soluciones que ofrece ARM para este mercado.

Según palabras de Paul Otelline, CEO de Intel, “estamos trabajando con varios vendedores de 3G para tener una solución 3G integrada en el chip, a modo de arquitectura SoC”. También añadió que la estrategia actual es desarrollar aplicaciones para los procesadores, pero para el período de 2014/2015, tendremos soluciones que nos permitirán integrar 3G.

“Esta integración de silicio, según Otellini, permitirá a Intel liderar el segmento de los smartphone, gracias al diseño de chip único SoC con 3G.”.

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