| Artículos | 01 OCT 2002

Intel orienta su futuro hacia la convergencia tecnológica

Tags: Histórico
Edición de otoño de IDF en San José (California)
Encarna González.
La ciudad de San José, en pleno corazón de Silicon Valley, ha sido la escogida para iniciar la edición de otoño de Intel Developer Forum (IDF), que recorrerá otras cinco ciudades más de todo el mundo durante los próximos meses. Los planes de la compañía para alcanzar una verdadera convergencia tecnológica, así como la presentación de importantes novedades -como el próximo Pentium a 3 GHz con tecnología Hyper-Threading o los nuevos chips de hasta 2,8 GHz- han centrado la atención de los cerca de 4.000 profesionales asistentes al que se ha convertido en uno de los principales eventos para desarrolladores de hardware y software a nivel mundial.

"Intel juega un importante papel a la hora de proporcionar las plataformas y herramientas que hagan realidad la convergencia tecnológica". Con estas contundentes palabras Paul Otellini, presidente de Intel, iniciaba su discurso de apertura del IDF celebrado entre el 9 y el 12 de septiembre. Informa Encarna González desde San José (California).
En esta edición, la utilización de tecnologías de integración de silicio para llevar a cabo la anhelada convergencia entre la informática y las comunicaciones en beneficio de las comunicaciones inalámbricas y ópticas se ha perfilado como uno de los principales motores que regirán el sector, permitiendo nuevos niveles de integración entre los diferentes dispositivos. "El silicio es el motor de la convergencia que impulsa una nueva era en computación", sostenía Otellini, que también expuso la capacidad de la compañía que dirige para lanzar próximamente nuevos productos y servicios que supongan una verdadera innovación. Para ilustrar estos firmes propósitos, realizó una demostración en vivo empleando el que será el nuevo Pentium a 3 GHz, anunciado para finales de este mismo año y que estará disponible con tecnología Hyper-Threading incluida, lo cual permitirá mejorar los niveles de rendimiento hasta un 25% en aplicaciones mainstream, según ha manifestado la propia compañía.

Hacia la convergencia digital
La necesidad de mantener interconectados todos los dispositivos electrónicos de los que disponemos, ya sean los que se utilizan para el trabajo, en el hogar o los dispositivos móviles en general, es una realidad cada vez más cercana. Al menos, ésa es la idea que ha transmitido Intel a sus desarrolladores durante la presentación en la que Louis Burns, vicepresidente y responsable para plataformas de sobremesa de Intel, mostró algunos productos que la compañía espera lanzar próximamente al mercado con la colaboración de empresas como Sony Electronics, que permitirán a los usuarios tener conectados todos sus dispositivos electrónicos a través de Ethernet con protocolo 802.11b. Asimismo, y haciendo especial hincapié en el intercambio de archivos multimedia, especialmente de imágenes digitales, Intel también ha exhibido algunos de los adaptadores digitales que próximamente se podrán ver en el mercado, al tiempo que ha mostrado cómo se puede acceder a los archivos de diseño asistido por ordenador (CAD) en una red corporativa desde portátiles y dispositivos de mano que integren tecnología inalámbrica.

Mejoras inalámbricas
Por otra parte, en esta nueva edición de IDF los dispositivos inalámbricos también han tenido una fuerte presencia. Para ellos Intel ha anunciado una serie de mejoras encaminadas a optimizar sus capacidades. Entre algunas de estas mejoras se encuentra una nueva tecnología para las líneas de productos basadas en tecnología XScale y StrataFlash que proporciona un mejor rendimiento en las aplicaciones de los dispositivos de mano inalámbricos.
Wireless MMX, como se denomina la novedosa tecnología para sus chipsets inalámbricos PXA250 y PXA210, permitirá a los desarrolladores crear nuevas aplicaciones multimedia específicamente para dispositivos de mano, mejorando su rapidez de funcionamiento sin que ello suponga la desaparición de Intel Pentium 4 Mobile, que seguirá vigente para el resto de dispositivos inalámbricos. Además, otro de los anuncios importantes que han tenido lugar en este evento ha sido el de la controladora Gigabit Ethernet Intel 82540EP, la primera diseñada por Intel para ordenadores portátiles. Entre sus características destaca, además de por ser compatible con los anteriores modelos a 10 y 100 Mbps, por su capacidad para admitir conexiones a 1.000 Mbps.
Por otra parte, Intel también ha presentado un subsistema de memoria para Intel PCA (Personal Internet Client Architecture), con el lanzamiento de la última versión de su software para la gestión del almacenamiento permanente, y el software Intel FDI integrado en la Flash Data (memoria temporal), que también ha sido mejorada.

Detalles sobre Banias
Si bien hasta el momento no se conocían muchos detalles sobre el que será el nuevo procesador estrella para los dispositivos móviles, el evento también ha servido para desvelar nuevos datos sobre Banias. De este procesador, cuyo lanzamiento está previsto para la primera mitad de 2003, se ha destacado su mejora, no sólo en el funcionamiento, sino también en el consumo de energía, al alargar la vida de las baterías gracias al empleo de la tecnología SpeedStep. Además, los procesadores Banias dispondrán de una solución de doble banda que permitirá tanto conectividad Wireless 802.11a con 54 Mbps como con el estándar 802.11b a 11 Mbps.
Aunque por el momento no se han querido avanzar más detalles acerca de Banias, como su capacidad de memoria caché, velocidad o características del bus, sí se ha desvelado que contará con 77 millones de transistores y tecnología Micro-Op Fusion -que se basa en utilizar pocos recursos del procesador a la hora de ejecutar las operaciones, con lo cual se mejora la fluidez de trabajo-. Asimismo, también se ha podido presenciar en vivo cómo aquellos portátiles que incluyan el procesador Banias verán reducido su tamaño hasta en un 43% y serán hasta un 67% más ligeros que los actuales equipos.

Más velocidad para Xeon
Como no podía ser de otra manera, Intel también ha hecho gala una vez más de su afán por dotar de mayor velocidad a sus procesadores con la presentación de tres nuevos modelos Xeon. Dos de estos procesadores Xeon presentados disponen de memoria caché de 512 KB y están construidos con la tecnología de procesamiento de Intel de 0,13 micras. La compañía espera que tanto los OEM como el resto de distribuidores que conforman su canal empiecen a comercializar productos con estos procesadores inmediatamente.
Los precios de estos chips en cantidades de mil unidades son de 562 dólares para la versión de 2,8 GHz y de 433 para la de 2,6 GHz.
Además de estos dos modelos, que ya se anunciaron hace unos meses, Intel ha presentado otro procesador a 1,6 GHz que utiliza tan sólo 30 vatios de potencia en lugar de los 50 que empleaban hasta ahora los modelos de procesadores Xeon, lo cual supondrá un importante ahorro de energía para los sistemas que lo incluyan. Asimismo, Intel también ha anunciado que iniciará en breve la producción en grandes volúmenes de una controladora que soportará hasta 10 GB Ethernet y que incluirá las tecnologías Fibre Channel y Gigabit Ethernet en un paquete más pequeño que los actuales. Además, otra de las

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