| Artículos | 01 MAY 2000

IBM desarrolla una técnica para fabricar chips de alto rendimiento

Tags: Histórico
Dicen que será el chip del futuro. Lo que parece cierto es que se trata de un proceso que permite fabricar procesadores un 30% más veloces que los actuales
El “truco” del nuevo método de producción se halla en un innovador material de aislamiento cuya función es proteger a los millones de circuitos de cobre individuales integrados en los microchips. Este material, al que los ingenieros del Gigante Azul han llamado “low-k dielectric”, reduce los efectos dañinos de las “conversiones cruzadas” entre cables, cuyos efectos suelen ser el descenso en el rendimiento y energía de los procesadores. Esos problemas de interferencias electrónicos ocasionan interrupciones en el funcionamiento de los equipos. Uno de los primeros beneficios que se vislumbran ante esta noticia, es el esperado acceso más rápido a Internet. Esta técnica consiste en fabricar los cables de los chip con un espesor de apenas 0,13 micras (en comparación con los 0,25 micras de los chips actuales).
IBM pretende, con este nuevo proceso de fabricación, realizar chips personalizados según demanda, y proporcionar un mayor rendimiento y un bajo consumo de energía en los equipos y servidores de Internet de nueva generación. Según IBM, los primeros procesadores que pasarán por esta técnica se empezarán a comercializar en la primera mitad del 2001.
“Este avance representa un cambio fundamental en el modo de fabricación de los chips”, asegura John Kelly, director general de la división microelectrónica de IBM. “Junto con la transición de aluminio a cobre para mejorar el cableado interno de los chips, creemos que este descubrimiento ayudará a IBM a mantener el liderato sobre el resto de la industria un par de años más”.
Hacia los procesadores
del futuro
Los laboratorios se hallan ante el reto de mejorar los procesadores añadiendo más circuitos y manteniéndolos más juntos en un sola pieza de silicio. Pero el problema que ocasiona esa cercanía de circuitos, es que se producen esas interferencias a las que nos hemos referido anteriormente. IBM ha diseñado un proceso, el low-k-dialectric, que constituye una protección más eficaz alrededor del cableado del chip, permitiendo de esta manera que las señales eléctricas se muevan más rápidamente.

IBM es propietaria de la técnica de fabricación, mientras que el material low-k, comercialmente conocido como semiconductor dieléctrico SILK, es producido por The Dow Chemical Company. Los primeros productos de IBM fabricados con la tecnología low-k y cobre son los chips a medida Cu-11, desarrollados con 0,11 micras y pueden soportar hasta 40 millones de circuitos.

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