| Artículos | 01 DIC 2002

Fujitsu desarrolla chips de memoria para teléfonos móviles

Tags: Histórico
Fujitsu ha desarrollado un paquete de memoria de alta densidad (MB84VY6A4A1) para el uso en teléfonos móviles, con un 20% más de capacidad que los modelos existentes. Esta capacidad extra que incorpora la nueva Multi-Chip Package (MCP) se usa para soportar aplicaciones relacionadas con el envío de fotos, vídeo o música, que requieren kits de memoria muy integrada con una capacidad mayor. El kit comprende seis chips, en lugar de los cuatro de anteriores dispositivos. Su tamaño (15 x 11 x 1,4 milímetros) es igual que el MC con cuatro chips de Fujitsu, pero tiene un 20% más de capacidad. El MCP de seis chips fue diseñado para unir dos paquetes diferentes, gracias a la tecnología propietaria de Fujitsu Package Stack Multi-Chip Package (PS-MCP). Ambos están divididos eléctricamente entre dos diferentes buses de datos, lo que permite que los datos y programas sean procesados simultáneamente, reduciendo así el tiempo de procesamiento.

www.fujitsu.com

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