| Artículos | 01 JUN 2004

FB-DIMM

Tags: Histórico
Nuevo formato de módulos de memoria para acomodar la futura evolución de DDR-2 y DDR-3
Eugenio Barahona.
A medida que ha ido evolucionando la arquitectura de los microprocesadores de tipo x86, también lo ha ido haciendo la infraestructura tecnológica que los rodea, lo que ha implicado una sucesión de distintos tipos de memoria RAM y, por lo tanto, también de los módulos que contienen dicha RAM. El rápido incremento que ha experimentado el rendimiento de los ordenadores personales ha obligado al desarrollo de nuevos buses de procesador capaces de proporcionar al núcleo de la CPU un elevado ancho de banda en los accesos a memoria. Hoy en día la memoria caché integrada en los microprocesadores es la fuente desde la que el núcleo del procesador obtiene un porcentaje muy elevado tanto de las instrucciones que debe ejecutar como de los datos que debe procesar, pero lo cierto es que los accesos a la RAM siguen penalizando el rendimiento del sistema. Además, la CPU no es el único agente que compite por acceder a la memoria, ya que un gran número de dispositivos hardware, como tarjetas de sonido, adaptadores de red, tarjetas gráficas, etc., suelen realizar peticiones de acceso a memoria que pueden llegar a consumir un importante ancho de banda.
En el terreno de los servidores las necesidades de ancho de banda se suman a la obligatoriedad de poder instalar cantidades de memoria muy elevadas. Las actuales tecnologías de memoria DDR y DDR-2 plantean ciertas dificultades en este sentido, ya que imponen ciertas limitaciones en cuanto al número de chips de RAM que pueden estar presentes en cada módulo de memoria. Adicionalmente, las velocidades a las que hoy en día se accede a la memoria, como por ejemplo en la RAM de tipo DDR-400, hacen que no sea posible instalar en las placas base un número muy elevado de zócalos DIMM, lo que acaba limitando la capacidad máxima de memoria instalable. Por otro lado, las tecnologías actuales plantean problemas de rutado de pistas a la hora de diseñar las placas base, ya que las conexiones que unen los zócalos DIMM al controlador de memoria del sistema deben ser de idéntica longitud para que todas las señales lleguen a su destino en el mismo instante.
La tecnología FB-DIMM que está desarrollando Intel junto con los fabricantes de memoria más importantes, añade a los módulos DIMM un chip que actúa de búfer entre el controlador de memoria y los chips de RAM presentes en el módulo. Además se elimina la conexión entre los módulos y el controlador de memoria a través de un bus, sustituyéndose éste por una conexión punto a punto. De esta forma, existiría una conexión punto a punto entre el controlador de memoria y el primer módulo DIMM, otra conexión punto a punto entre dicho módulo DIMM y el siguiente, y así hasta conectar entre sí todos los módulos. Esta tecnología es independiente del tipo de dispositivos de memoria usados en el módulo, ya que la conexión entre el controlador de memoria y los zócalos es independiente de la tecnología usada en los propios chips de RAM. Esta nueva infraestructura también hace posible la creación de configuraciones con varios canales de memoria, tal y como sucede en la actualidad con las implementaciones de doble canal que tan comunes son tanto en las plataformas Intel como AMD.
La conexión punto a punto que une los módulos de memoria entre sí y con el controlador es de tipo serie y está basada en la especificación PCI Express. Esto hace que los módulos de tipo FB-DIMM de un solo canal únicamente requieran el uso de alrededor de 69 pines, frente a los 240, aproximadamente, que requerirán los futuros módulos de tipo DDR-2. Además se dispone de un canal de escritura y otro de lectura, lo que hace posible un uso full duplex de la transferencia de datos hacia o desde los módulos de memoria. Estas características contribuyen a aliviar los problemas de rutado de señales que plantean las tecnologías de memoria actuales.

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