| Noticias | 01 FEB 2008

El Macbook Air estrena el encapsulado que Intel utilizará en la siguiente generación Centrino

Aunque la arquitectura de los procesadores Core 2 Duo es la que actualmente existe en el mercado de PC, Intel habría diseñado un nuevo encapsulado para los Macbook Air, un 60 por ciento más pequeño que el utilizado habitualmente.
Alfonso Casas

Recientemente se ha hecho pública la noticia de que al menos dos fabricantes de PC han confirmado que integraran los mismos procesadores de Intel miniturizados empleados en el MacBook Air de Apple. Las compañías, cuyos nombres no han querido ser revelados, contarán con componentes más adecuados para la fabricación de portátiles más pequeños y ligeros que puedan competir en tamaño, peso y prestaciones con el ultra delgado MacBook Air, el cual pesa tan sólo 1,3 kilogramos en un grosor de apenas 4 milímetros en su zona más delgada y con un tamaño de pantalla de 13,3 pulgadas. Como casi todo el mundo sabe, se trata de modelos Core 2 Duo de la familia Merom de 65 nanómetros, con velocidades de 1,6 y 1,83 GHz.

Según lo afirmado, hay varios factores que llaman especialmente la atención. Por un lado, desde Apple nos dicen que se trata de una versión con arquitectura Merom, es decir la actual de Intel, basada en la tecnología de fabricación de 65 nanómetros. Y por otro lado, los CEO de Apple e Intel, Steve Jobs y Paul Otellini, ya anunciaron en la Macworld Expo que “los procesadores y chipsets integrados en el nuevo MacBook Air son hasta un 60 por ciento más pequeños que el tamaño habitual, manteniendo la arquitectura Core 2 Duo”.

Estos comentarios confirman la utilización de un nuevo encapsulado mucho más pequeño que Intel ha desarrollado a petición de Apple con un valor TDP de disipación térmica de 20 vatios, por lo que no llegan a ser considerados de Ultra Low Voltage, y mantienen la tecnología de procesadores móviles actual, que no Penryn de 45 nanómetros, los cuales comienzan a ver la luz. Además, Intel habría hecho algunas concesiones en lo que se refiere al voltaje del procesador.

Para salir de dudas hemos hablado con Antonino Albarrán, director de tecnología de Intel en España, quien nos comenta que no hay exclusividad con Apple, lo que viene a confirmar que otros fabricantes puedan sumarse a su utilización. También nos ha adelantado que “el encapsulado que ya incorporan los MacBook Air será utilizado en la siguiente generación de la plataforma Centrino, la que se basará en los nuevos procesadores Montevina. Estos procesadores tendrán una variedad de velocidades y consumos, ya que algunos de ellos previsiblemente están destinados a dispositivos de tamaño reducido. Su lanzamiento está previsto para el próximo mes de mayo.

Así pues, salvo la novedad del encapsulado miniturizado, el resto de características de los procesadores de los MacBook Air son similares a las actuales, es decir, 4 Mb de memoria caché L2, un FSB (front side bus) de 800 MHz, y velocidades de reloj de 1,6 y 1,8 GHz.

Albarrán también nos ofrece un repaso de la situación actual de procesadores para portátiles. Además de los Core 2 Duo de 65 nanómetros, desde principios de año se encuentran disponibles para el mercado Mobile los nuevos Penryn de 45 nanómetros, con cinco procesadores diferentes. Por un lado se encuentran los T8100 y T8200 con 3 MB de memoria caché L2 y velocidad de 2,1 y 2,4 GHz respectivamente. El T9300 y T9500 de 2,5 y 2,6 GHz cuentan con una memoria caché superior de 6 MB.

A pesar del gran trabajo realizado por Intel, y de la excelente integración llevada a cabo por Apple, habrá que esperar con el paso del tiempo el comportamiento de los equipos. No olvidemos que la disipación de calor es un factor determinante. En Internet ya se suceden algunos comentarios con respecto a la utilización de memorias SSD en los MacBook Air en lugar de discos duros, los cuales generarían más calor difícil de refrigerar en un diseño tan cerrado y que podrían afectar al procesador.

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