| Artículos | 01 OCT 2002

Chips más veloces a menor precio de Infineon

Tags: Histórico
Infineon Technologies ha desarrollado una tecnología que permite conectar y encapsular los circuitos integrados, lo cual reducirá los costos, según afirma la compañía. Se trata de un método de soldadura denominado "Solid Liquid Interdiffusion" (SOLID), que permite combinar múltiples chips en un único encapsulado para crear un producto. “La tecnología SOLID permite aumentar la complejidad de los chips, incrementándose las funciones y aplicaciones, a la vez que más rentable”, explicó un portavoz de Infineon. En la actualidad, Infineon está empleando dicha tecnología para desarrollar un prototipo de controlador de tarjeta inteligente –conocidas popularmente como smart card-. Las smart cards actuales combinan un chip lógico y un chip de memoria sobre una única superficie, lo cual limita la capacidad de memoria a 32KB. El prototipo de Infineon tendrá 160KB de memoria permanente, “más que suficiente para ejecutar una versión del sistema operativo Linux”. En todas las aplicaciones con semiconductores, como teléfonos celulares, múltiples chips intercambian señales electrónicas utilizando delgados alambres o "pistas" delineados con precisión sobre las tarjetas de circuito impreso. Cuanto más largas son las líneas entre chips adyacentes, más tiempo consume el viaje de las señales eléctricas. Esto complica el diseño y puede disminuir el rendimiento. Además, la cantidad de pistas está limitada por el reducido espacio disponible. SOLID permite que las pistas sean muy cortas, pudiéndose alcanzar una velocidad de reloj de hasta 200 GHz.

www.infineon.com

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