| Artículos | 01 MAY 2002

Chips de 0,05 micras

Tags: Histórico
IBM, Sony Corp., Sony Entertainment Inc. (SCEI) y Toshiba han llegado a un acuerdo para trabajar de forma coordinada en el desarrollo de una tecnología de fabricación de semiconductores de dimensiones muy reducidas que darían lugar a una generación de chips mucho más potentes que los actuales. Para lograr una tecnología capaz de fabricar chips de silicio de sólo 50 nanómetros de tamaño, las cuatro compañías han declarado su intención de invertir varios cientos de millones de dólares durante los próximos cuatro años. Inicialmente el proyecto abordará el reto de alcanzar los 100 nanómetros (0,1 micras) para posteriormente llegar a los 70 nanómetros y finalmente a los 50.
Aunque IBM y otros fabricantes de chips ya cuentan con tecnología de 0,1 micras, ésta únicamente se aplica a las obleas de silicio convencionales. En cambio el proyecto anunciado se centrará en el proceso de fabricación de obleas SOI (Silicon on Insulator), tecnología que permite a los transistores funcionar más rápido al reducirse la acumulación de carga eléctrica.
Las mejoras en los procesos de fabricación de chips se ven obstaculizadas a menudo por los elevados gastos en I+D, por lo que, en ocasiones como ésta, varios fabricantes optan por unirse para compartir costes de desarrollo.

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