| Artículos | 01 DIC 2003

BTX

Tags: Histórico
El ya cercano próximo año traerá importantes novedades, entre las que se encuentra el nuevo formato de placas base y carcasas BTX.

El actual formato dominante de placas base y carcasas ATX ya tiene sucesor y aparecerá en el mercado, casi con toda seguridad, a mediados del próximo año 2004, de la mano del lanzamiento comercial de la versión del futuro procesador Presscot de Intel y de su primer chipset con soporte para PCI Express. Al igual que el actual ATX, el nuevo formato define una serie de características eléctricas, térmicas y mecánicas que deberán cumplir tanto las placas base como las carcasas diseñadas para la implementación de sistemas de sobremesa.
La primera diferencia que presenta la nueva especificación respecto a la popular ATX es la definición de tres subtipos de sistemas. Si en la actualidad están disponibles sistemas ATX y microATX, en el futuro el usuario podrá elegir entre equipos picoBTX, microBTX y BTX. El formato picoBTX, como su denominación indica, será el de tamaño más reducido y resultará el más adecuado para diseñar ordenadores que se integren perfectamente en entornos en los que la informática no estaba presente hasta fechas recientes, como por ejemplo el salón de una vivienda.
Sin embargo, la primera diferencia que observará un usuario de un sistema BTX (Balanced Technology eXtended) respecto a un equipo ATX actual, es la modificación de la posición que ocupan en la placa base el microprocesador, los conectores normalmente presentes en el panel posterior de la carcasa, las ranuras de expansión y los zócalos para los módulos de memoria. Supongamos que estamos viendo de frente la parte posterior de una carcasa de sobremesa ATX. En ella observaríamos a la izquierda el panel de conectores (puertos PS/2, USB, serie y paralelo, etc.), mientras que en el interior de la carcasa, justo detrás de dicho panel, encontraríamos la CPU y a la derecha de ésta las ranuras de ampliación.
El formato BTX intercambia las posiciones de las conexiones del panel posterior de la carcasa y de las ranuras de expansión, de forma que los primeros pasan a estar situados a la derecha y los segundos a la izquierda. El microprocesador pasa a situarse detrás de la nueva posición ocupada por las conexiones del panel posterior, desplazándose además ligeramente hacia el frontal de la carcasa. Los zócalos DIMM para los módulos de memoria quedan situados a la derecha del procesador.
La nueva tecnología introduce además un nuevo componente: el módulo térmico. Bajo dicho nombre se esconde, además del clásico disipador y ventilador encargados de refrigerar el procesador, un conducto que guía el aire procedente del exterior del ordenador hacia las zonas que generan más calor. Se han definido dos tipos distintos de módulos térmicos, dependiendo de la altura que tengan, lo que ofrece a los fabricantes la posibilidad de diseñar una amplia variedad de soluciones de refrigeración del microprocesador.
También se ha definido en la nueva especificación un módulo de soporte y retención, que se monta justo debajo de la placa base para proporcionar soporte estructural a la placa base y servir de sistema de retención del anteriormente mencionado módulo térmico. Las fuentes de alimentación integradas en las nuevas carcasas BTX emplearán los mismos conectores que las actuales ATX para proporcionar alimentación eléctrica a la placa base, si bien dispondrán de los nuevos conectores de 3,3 voltios necesarios para proporcionar alimentación a los nuevos discos duros SerialATA.
Lo anterior quiere decir que las actuales fuentes de alimentación ATX funcionarán con placas base BTX y se podrán integrar en carcasas de dicho tipo, lo que probablemente no será aplicable a las futuras microBTX y picoBTX.

Contenidos recomendados...

Comentar
Para comentar, es necesario iniciar sesión
Se muestran 0 comentarios
X

Uso de cookies

Esta web utiliza cookies técnicas, de personalización y análisis, propias y de terceros, para facilitarle la navegación de forma anónima y analizar estadísticas del uso de la web. Consideramos que si continúa navegando, acepta su uso. Obtener más información