| Artículos | 01 OCT 1995

Ampliación de las estaciones gráficas 3D de Silicon Graphics

Tags: Histórico

Silicon Graphics ha lanzado una línea de estaciones gráficas para 3D y proceso de imagen. La gama, que ha recibido el nombre de Indigo2 IMPACT, ha surgido tras la colaboración entre la compañía y los desarrolladores de software. Estos sistemas incluyen diversas características como, por ejemplo, mapeado de texturas, renderizado de volúmenes, rasgos multimedia profesionales, así como resolución HDTV.

El subsistema gráfico está controlado por ocho circuitos integrados, mientras que en el proceso de imagen se generan 100 millones de interpolaciones trilineales por segundo. La arquitectura de Indigo2 IMPACT utiliza la tecnología denominada Rambus (DRAM a 500 MHz) para conseguir niveles de llenado de pixels.

La gama de estaciones gráficas se presenta en dos versiones. La primera de ellas, denominada High IMPACT, ofrece dos tipos de procesadores (MIPS R4400 de 200 MHz y MIPS R4400 de 250 MHz). El segundo modelo, que recibe el nombre de Maximum IMPACT, duplica las prestaciones del sistema anterior e incorpora los procesadores MIPS R4400 de 250 MHz y R8000 de 75 MHz. Las configuraciones básicas de Indigo2 IMPACT ofrecen 64 MB de memoria, disco de sistema con 2 GB, así como un monitor de 19 pulgadas con resolución de 1.280 x 1.024 ppp (puntos por pulgada). Silicon Graphics ha anunciado que, por el momento, más de una docena de compañías colaboradoras (entre las que figuran Alias/Wavefront, Biosym, CADCentre Limited, Deneb Robotics, Discreet Logic, Fakespace, ERDAS, High Techsplanations, Landmark Graphics Corporation, MAK Technologies, MultiGen, Paradigm Simulation, Structural Dynamics Research Corporation y Vision International) han presentado soluciones software y hardware diseñadas especialmente para la línea Indigo2 IMPACT. Además, todas las aplicaciones que hasta ahora podían ser ejecutadas sobre Indigo2 también lo hacen sobre Indigo2 IMPACT, beneficiándose del aumento de prestaciones de esta estación de trabajo.

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